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苏州微邦电子有限公司
Microbonding Electronics Co.,Ltd
放眼于世界 服务于全国 立足于苏州
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公司简介

苏州微邦电子有限公司注册成立于2008年1月29日,位于江苏省苏州市工业园区。注册资金为650万元。目前是国内知名的半导体工程和封装测试解决方案的供应商。公司由多名半导体行业资深从业人员组成核心管理层,具有丰富的技术和管理上的经验。秉持着“客户第一”的理念,希望通过专业的技术和优良的服务成为国内顶级的半导体工程和封装测试解决方案的供应商。

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提供SOP,DIP,QFN,DFN,LGA等半导体全流程封装服务,快速封装测试(陶瓷/COB)服务,以及晶圆减薄切割挑片(量产/MPW)服务,PCB切割挑片服务,玻璃切割挑片服务。主要应用于LED 电源管理芯片,鼠标无线通讯芯片,wafer reliability(EM/HC/TDDB Etc. ),Design house 所需要的快速工程验证,驱动芯片,监控芯片服务。代理各种陶瓷管壳(京瓷,钟山等)的销售。

快速陶瓷封装是一种提供多样小量的封装工程,客户藉由快速封装服务,可以加速电性分析及测试速度,迎合多变化,高标准及快速的市场需求。QQ图片20170313130131.png

同时为客户提供各种6寸/8寸/12寸晶圆盒/晶周盒,片环(water metal frame,ring)等。

苏州微邦电子从成立之初就制定并执行了严格的质量体系,坚决把质量、诚信、服务做作为企业的生存和发展之道。