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苏州微邦电子有限公司
Microbonding Electronics Co.,Ltd
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产品简介

工程验证类:

Fab 相关Test key, MPW, 以及工程品封装需求,包括陶瓷/COB/ 塑封;

         

Design house相关的快速功能验证,包括陶瓷/COB/塑封; 

        

量产类:

8/12寸wafer减薄以及切割             8/12寸挑片作业

image017.jpg    QQ图片20170313151059.jpg

辅材相关:

     8/12寸晶舟盒,8/12寸扁盒,8/12寸铁圈等